Mehr Leistung - mehr Abwärme

Hotspotkühlung in der Elektronik

Mit steigender Leistung und Packungsdichte elektronischer Bauteile steigt auch die auf engem Raum erzeugte Abwärme stark an. Dies führt zu gefährlich hohen Temperaturen und erhöht so das Ausfallrisiko elektronischer Geräte. Mittlerweile werden 55 Prozent der Ausfälle von Elektronikbauteilen allein durch erhöhte Temperaturen verursacht! Darüber hinaus können viele Systeme, auch Batteriesysteme, heutzutage nur in einem definierten Temperaturbereich betrieben werden. Diese Zahlen verdeutlichen, dass maßgeschneiderte Kühlkonzepte immer wichtiger werden, um thermische Überlastungen zu vermeiden.

Fraunhofer IPM bietet Dienstleistungen für das thermische Management – z. B. zur Entwärmung von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten oder zur Batteriekühlung. Der Schwerpunkt liegt auf festkörperbasierten Entwärmungs- und Temperierungslösungen für kleine und mittlere thermische Lasten.

Genutzt werden dazu Peltier-Kühler, Heatpipes und hocheffiziente Wärmespreizer, die wir nach den individuellen Vorgaben unserer Kunden entwickeln. Thermische Simulationen, strukturelle und thermische Charakterisierung von Materialien und Systemen, Thermografie und thermische Versagensanalyse ergänzen unser Angebot.