Dynamische, bildgebende Verformungsmessung im Sub-Mikrometerbereich

Messung von Mikroverformungen

Verformungsmessung

Beim Schweißen oder Schneiden entstehen lokal und zeitlich begrenzt Belastungsspitzen an den bearbeiteten Materialstellen, was zu nicht reversiblen Verspannungen führen kann. Diese mindern den Wert eines Bauteils beträchtlich, da sie zu aufwändigen Nachbesserungen führen.

Ein System von Fraunhofer IPM zur Mikro-Deformationsmessung  detektiert minimale Änderungen der Bauteil-Topografie sehr schnell, flächig und bis in den Nanometerbereich. Damit können sehr kleine Änderungen oder Deformationen der Bauteiloberfläche auch bei schnellen Produktionsabläufen exakt gemessen werden. Das System arbeitet nach dem Prinzip der Elektronischen Speckle-Muster-Interferometrie (ESPI). Die großen Vorteile dieser Messung sind die Bildgebung und die Genauigkeit im nm-Bereich in Beobachtungsrichtung.

Dehnungsmessung

Ermüdungsversuche unter zyklischer Belastung sind Standard bei der Qualifizierung neuer Werkstoffe wie etwa Leichtbaumaterialien für den Automobil- oder Flugzeugbau. Mögliche Materialverformungen werden dabei typischerweise mithilfe optischer oder taktiler Verfahren gemessen. Ein von Fraunhofer IPM und Fraunhofer IWM gemeinsam entwickeltes berührungsfreies Dehnungsmesssystem vereint nun erstmals die Vorteile optischer und taktiler Messmethoden in einem System. Das auf dem Verfahren der Bildkorrelation basierende Extensometer verkürzt die Prüfdauer drastisch und kann bei Temperaturen bis zu 1000 ° C eingesetzt werden.