Erstklassige Infrastruktur

Reinraum nach ISO 5 und chemische Labore zum Beschichten und Strukturieren von Materialien.

Design und Simulation

Aus CAD-Layout und FEM-Simulationen entstehen MEMS und MOEMS.

Substratvorbereitung und -reinigung

Plasma-Anlage PVA TePla GIGAbatch 310M zum Entfernen organischer Substanzen.

Strukturierung

Belichter EVG 6200 u.a. für Nano-Imprint-Lithography.

Photolithographie

Spincoater SÜSS Delta80 Gyrset mit mitdrehender Atmosphäre.

Beschichtungsanlagen

Co-Sputteranlage FHR MS 150 x 4 mit einer Substratheizung bis 400°C.

Trockenätzanlage

Sentech ICP-RIE SI500 zur Tiefenstrukturierung von Materialien mit hohem Aspektverhältnis.

Aufbau- und Verbindungstechnik

Hochpräzise Wafersäge Disco DAD 3230.

Struktur- und Materialanalyse

Profilometer Veeco Dektak 6m mit Auflösung im Nanometerbereich.

Chemische Labore | Reinraum

Fraunhofer IPM verfügt über einen 400 m2 großen Reinraum bis Klasse 100 / ISO 5 und 60 m² chemische Labore mit erstklassiger Ausstattung. Hier modellieren, beschichten und strukturieren wir Materialien – von der Entwicklung bis zur Prototypenfertigung. Ausgehend von Ihren Vorgaben beraten wir Sie auf Basis unserer langjährigen Erfahrung. Mit unseren Verfahren decken wir nahezu das gesamte Spektrum der Mikrosystemtechnik ab:

  • Design und Simulation
  • Substratvorbereitung / -reinigung
  • Strukturierung
  • Beschichtung / Diffusion
  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Struktur- und Materialanalyse

Der Umgang mit unterschiedlichsten Materialien  – als Substrat und funktionale Beschichtung – gehört zur täglichen Routine unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Als Substrat kommen flexible Folien, Keramik, Glas, Silizium oder spezielle optische Materialien zum Einsatz – mit unterschiedlicher Geometrie und Größe, sei es kreisförmig, rechteckig, als Bruchstück oder 6-Zoll-Wafer.

Nutzen Sie unsere Laborausstattung und unser Know-how aus Wissenschaft und täglicher Forschungspraxis. Sprechen Sie uns an – wir freuen uns auf eine Zusammenarbeit!