Internationale Fachmesse für Qualitätssicherung
Halle 6, Stand 6301
Fraunhofer Geschäftsbereich Vision
Wir zeigen unsere HoloTop-Sensorfamilie für die schnelle und hochgenaue 3D-Vermessung von Bauteiloberflächen direkt in der Produktionslinie. Aktuell sind Systeme zur Erfassung von Flächen zwischen 15 × 15 mm² und 200 × 150 mm² mit lateralen Auflösungen zwischen 3 und 30 µm und Genauigkeiten bis unter 0,2 µm (3σ) verfügbar. HoloTop-Systeme werden beispielsweise in der Qualitätskontrolle von metallischen Präzisionsflächen (insbesondere Dichtflächen) oder von Elektronikkomponenten (Mikrobump-Strukturen oder Hochstromplatinen) eingesetzt.
Mit der »Track & Trace Fingerprint App« stellen wir eine Erweiterung des Track & Trace-Systems vor, das zur Rückverfolgung von Massenbauteilen entwickelt wurde. Werkstücke oder Ladungsträger in der Logistikkette werden ohne zusätzliche Markierungen erkannt, allein anhand der individuellen Bauteiloberfläche, die für jedes Bauteil quasi einen eigenen »eindeutigen Fingerabdruck« liefert. Mit der »Track & Trace Fingerprint App« können Anwender den Zustand und die Historie von Bauteilen in der Produktionshalle kontrollieren und darüber hinaus diese in der gesamten Logistikkette rückverfolgen.
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Die »F-Camera mini« ist ein System zur Inline-Prüfung von Bauteiloberflächen. Verunreinigungen oder die Qualität von Beschichtungen werden im Sekundentakt mit einer Auflösung bis in den Mikrometerbereich detektiert. Die »F-Camera mini« eignet sich zur Inspektion kleiner Bauteile mit hoher Ortsauflösung wie z. B. Elektronikbauteilen auf sowohl spiegelnden als auch rauen Oberflächen. Dank Fluoreszenz-Messtechnik erkennt das System organische Substanzen auf metallischen Oberflächen besonders sensitiv: Filmische Restverunreinigungen bis hinunter zu wenigen 10 nm Dicke werden zuverlässig detektiert.
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Mit dem »Film-Inspect« Sensor zeigen wir ein System zur Prüfung funktionaler Beschichtungen zwischen 10 nm und 100 nm Dicke. Solche ultradünnen Beschichtungen können schnell, genau und zerstörungsfrei vermessen werden – auch auf dreidimensional geformten Oberflächen. Die Messung im infraroten Spektralbereich erlaubt es, Schichten aufgrund ihrer jeweiligen spezifischen molekularen Eigenschaften schon ab einer Dicke von wenigen Nanometern zu erkennen. Die Messung erfolgt punktuell und dauert nur ca. 0,5 Sekunden pro Datenpunkt. Das System kann für die parallelisierte Prozessüberwachung in der Linie ausgebaut werden.
Der F-Scanner-2D zur Kontrolle von Oberflächen hinsichtlich Beschichtungen und Reinheit basiert auf dem Verfahren der Fluoreszenzmesstechnik. Die Bauteiloberflächen werden in zwei Raumrichtungen gescannt, wodurch ein vollständiges Bild der Beschichtung bzw. der Restverunreinigung entsteht. Damit ist eine quantitative Analyse der Oberflächenbelegung auch bei beliebig geformten 3D-Objekten möglich. Erkannt werden können Rückstände von Schmiermitteln, Klebern, Fotolacken oder es kann die Beölung z.B. von Metallbändern analysiert werden; daneben ist die Überwachung funktioneller Beschichtungen möglich. Das System eignet sich zur Voruntersuchung, zur flexiblen Qualitätsprüfung von Serienbauteilen und als Prüfsystem in der Produktion.
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Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM