Messe München  /  15. November 2022  -  18. November 2022

electronica 2022

Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik

electronica.de

Stand B4.258 der

Fraunhofer-Gesellschaft

Thermisches Management

Erfahren Sie mehr über unsere Technologien für die Kühlung von Elektronik basierend auf Heatpipes und Peltier-Elementen.

Bauteil- und Materialanalyse mithilfe von 3D Computertomographie

Für die Analyse elektronischer Bauteile nutzen wir verschiedene Analyse-Techniken in Kombination mit Computer-Tomographie (3D-CT) – jeweils angepasst an die individuelle Aufgabe. Auf der electronica stellen wir Ihnen unsere umfassenden Analytik-Ketten vor, beispielsweise zur Funktionsprüfung von Elektronik oder zur Fehlersuche direkt auf Bauteil- und Leiterplattenebene.