Hochmoderne Anlagen

stehen uns für das gesamte Spektrum mikrosystemtechnischer Verfahren zur Verfügung.

Ausstattung | Verfahren

Design und Simulation

  • Simulatoren: Finite-Elemente-Modell / FEM mit COMSOL sowie mathematische Studien mit MathLab
  • Layoutwerkzeuge: CAD / CleWin oder ProEngineer

Substratvorbereitung / -reinigung

  • Plasma-Anlagen: O2, CF4
  • Poliermaschinen für chemisch-mechanische Poliervorgänge / CMP
  • chemische Reinigungsbäder: Si, Glas, optische Materialien

Strukturierung

  • Photolithographie: 365nm-Belichtung in Proximity und Vakuumkontakt, Rückseitenbelichtung, DUV-Flutbelichter, Spin- / Gyrset-Coater, Puddle-Entwickler
  • Nano-Imprint-Lithography / NIL
  • nasschemische Ätzbäder: selektiv
  • Trockenätzanlagen: Reactive Ion Etching / RIE, Kryo Inductively Coupled Plasma / ICP

Materialsynthese

  • Schmelzsynthese
  • Spark Plasma Sintering / SPS
  • Pulverherstellung und -bearbeitung

Beschichtung / Diffusion

  • Sputteranlagen: Co-Sputteranlage, Substratheizung bis 400°C
  • Bedampfungsanlagen: Elektronenstrahl- und thermischer Verdampfer
  • Material- / Inkjetdrucker
  • Galvanik für thermoelektrische Materialien und Metalle
  • Diffusions- / Oxidationsanlagen: trockene und nasse Oxidation, Hochtemperatur bis 1200°C
  • Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition / PECVD
  • Rapid Thermal Annealing / RTA
  • Molecular Beam Epitaxy / MBE
  • Pulsed Laser Deposition / PLD

Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Hochpräzisions- / Wafersäge
  • Ball- /Wedgebonder
  • Schweißgerät: Widerstands-, Wolfram-Inertgas- / WIG und Ultraschallschweißen

Struktur- und Materialanalyse

  • Ellipsometer
  • Profilometer
  • Raster-Elektronen-Mikroskop / REM mit Energy Dispersive X-ray Spectroscopy / EDX und Electron Backscatter Diffraction / EBSD
  • Raster-Kraft-Mikroskop / AFM
  • Laser-Scanning-Mikroskop
  • Messtechnik zur Bestimmung thermoelektrischer, optischer und gassensitiver Eigenschaften