Forschungsprojekt HILaM / 2024
Geregeltes Laserbohren von Microvias
Bei der Fertigung von Leiterplatten werden mikrometerfeine Durchkontaktierungen, sogenannte Microvias, in mehrlagige Leiterplatten gebohrt. Laserbohrer bewältigen diese Strukturierung mit hohem Durchsatz und einer Präzision von wenigen Mikrometern. Ein Messverfahren auf Basis laserinduzierter Plasmaspektroskopie soll dabei in Zukunft die Qualität der Bohrungen inline prüfen und den Prozess regeln.
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