Besuchen Sie uns gerne auf Stand 8201 Halle 8 der Fraunhofer-VISION, wo wir unsere Innovationen zur bildgebenden Reinheits- und Beschichtungsprüfung sowie zur mobilen und markerfreien Rückverfolgung von Bauteilen zeigen.
© Fraunhofer IPM
Fachmesse für Qualitätssicherung
Fraunhofer IPM auf dem Stand des Fraunhofer-Geschäftsbereichs VISION
Halle 8, Stand 8201
Systeme zur bildgebenden Reinheits- und Beschichtungsprüfung und zur mobilen und markerfreien Rückverfolgung von Bauteilen. Wir zeigen das System HoloTop zur schnellen Inline-Messung von großflächigen 3D-Oberflächen mit Sub-µ-Genauigkeit.
Unsere Systeme aus der HoloTop-Sensorfamilie ermöglichen die schnelle und hochgenaue 3D-Vermessung von Bauteiloberflächen direkt in der Produktionslinie.
Aktuell sind Systeme zur Erfassung von Flächen zwischen 15 × 15 mm² und 150 × 125 mm² (flexibel erweiterbar) mit lateralen Auflösungen zwischen 3 und 30 µm und Genauigkeiten besser 0,2 µm (3σ, unter Produktionsbedingungen) verfügbar.
HoloTop-Systeme werden beispielsweise in der Qualitätskontrolle von metallischen Präzisionsflächen (z. B. direkt in der Werkzeugmaschine – siehe Abbildung) oder von Elektronikkomponenten (Mikrobump-Strukturen oder Hochstromplatinen) eingesetzt.
Das am Messestand präsentierte HoloTop-Infinity-System ermöglicht die Vermessung einer Fläche von 150 × 125 mm² mit 100 Mio. 3D-Punkten in unter 1 s. Das Messfeld kann durch eine Matrix-Anordnung mehrerer Sensorköpfe beliebig erweitert werden, z. B. mit drei Sensorköpfen für die vollflächige Vermessung einer Bipolarplatte. Die Qualität der Messdaten wird anhand verschiedener Beispielproben illustriert.
Vorgestellt wird der Fluoreszenz-Scanner F-Scanner 2D. Er rastert die Bauteiloberfläche in zwei Raumrichtungen ab und erzeugt ein vollständiges Bild der Beschichtung bzw. der Restverunreinigung. So erkennt man, wo und in welchen Mengen sich organische Rückstände oder Beschichtungen auf der Bauteiloberfläche befinden. Damit ist erstmals eine quantitative Analyse der Oberflächenbelegung auch bei beliebig geformten 3D-Objekten möglich. Das System eignet sich zur Voruntersuchung, zur flexiblen Qualitätsprüfung von Serienbauteilen und als Prüfsystem in der Produktion. Der F-Scanner-2D kann als Stand-alone Gerät eingesetzt oder in eine Fertigungslinie integriert werden.
»Track & Trace Fingerprint Flex« wurde in Erweiterung des Track & Trace-Systems zur Rückverfolgung von Massenbauteilen weiterentwickelt.
Werkstücke oder Ladungsträger in der Logistikkette werden ohne zusätzliche Markierungen erkannt, allein anhand der individuellen Bauteiloberfläche, die für jedes Bauteil quasi einen eigenen »eindeutigen Fingerabdruck« liefert.
»Track & Trace Fingerprint Flex« ist für den mobilen, flexiblen Einsatz außerhalb der Produktionslinie konzipiert. Das akkubetriebene, tragbare System kann robotergestützt oder als handgehaltenes Gerät für die stichprobenartige Identifizierung von Bauteilen an beliebigen Positionen im Produktionsprozess genutzt werden – zum Beispiel in der Montage, Logistik oder Qualitätssicherung.
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM