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Hohe Temperaturen erhöhen das Ausfallrisiko elektronischer Bauteile. Eine effiziente Wärmeabfuhr schützt vor Überhitzung.

Innovative Lösungen und Dienstleistungen für das thermische Management

Wir bieten Beratung, Simulation, Fertigung von Prototypen sowie Bauteil- und Materialcharakterisierung.

Thermisches Management

Mit steigender Leistung und Packungsdichte elektronischer Bauteile steigt auch die auf engem Raum erzeugte Abwärme stark an. Dies führt zu gefährlich hohen Temperaturen und erhöht so das Ausfallrisiko von Geräten und Systemen. Mittlerweile werden rund 55 Prozent der Ausfälle von Elektronikbauteilen allein durch erhöhte Temperaturen verursacht. Diese Zahlen verdeutlichen, dass maßgeschneiderte Kühlkonzepte immer wichtiger werden, um thermische Überlastungen zu vermeiden. Hinzu kommt, dass viele Systeme, auch Batteriesysteme, heutzutage nur in einem definierten Temperaturbereich betrieben werden können.

Konzepte zur Entwärmung und Temperierung für kleine und mittlere Lasten

Fraunhofer IPM bietet Dienstleistungen für das innovative thermische Management. Der Schwerpunkt liegt dabei auf Entwärmungs- und Temperierungslösungen für kleine und mittlere thermische Lasten. Genutzt werden dazu Kühltechnologien basierend z.B. auf Peltier-Kühlern oder hocheffizienten Heatpipes, die wir nach den individuellen Vorgaben unserer Kundschaft entwickeln.

Thermische Simulationen, strukturelle und thermische Charakterisierung von Materialien, Bauteilen und Systemen, Thermographie und thermische Versagensanalyse ergänzen unser Angebot. Darüber hinaus forschen wir an Heatpipe-basierten Wärmeschaltern für das gezielte Regulieren von Wärmeströmen.

Kompetenz

Heatpipes & Peltier-Module

Kompetenz

Messtechnik für die Material- und Struktur-Analyse

Kompetenz

Kalorische Systeme

Kompetenz

Thermische
Simulationen

Kompetenzzentrum

Kompetenzzentrum Heatpipes