Mithilfe individueller Oberflächen-Mikrostrukturen kann das System Fehlstellen und Prozessdaten sicher der ursprünglichen Position auf Metallbändern oder Papier zuordnen.
Am Teststand lässt sich anhand einiger weniger Bauteile prüfen, inwiefern die T&T Fingerprint-Technologie in bestimmten Produktionsumgebungen und für spezifische Bauteile einsetzbar ist.