Systeme »Produktionskontrolle«

Das Portfolio des Geschäftsfelds Produktionskontrolle umfasst eine große Zahl an optischen Verfahren und Systemen zur Messung und Analyse von Oberflächen, Beschichtungen und 3D-Strukturen. Die Systeme messen schnell und sehr genau – auch unter den herausfordernden Umgebungsbedingungen industrieller Produktion und im Hinblick auf den Anspruch einer 100-Prozent-Qualitätskontrolle. Für den Einsatz beim Kunden passen wir unsere Systeme individuell an die jeweilige Messaufgabe an und entwickeln so die eingesetzten Technologien stetig fort.

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HoloTop

3D-Inline-Messsystem zur Vermessung von Bauteilen im industriellen Herstellungsprozess

 

Das digi­tal­-holographische Messsystem HoloTop erfasst die Oberfläche von Bauteilen mikrometergenau während der Produktion. 

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HoloCut: Der digital holographische Sensor misst die Topographie von Beiteiloberflächen direkt in der Werkzeugmaschine.
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HoloCut

3D-Inline Messsystem zur Integration in die Werkzeugmaschine

 

Das digi­tal­-holographische Messsystem HoloCut ermöglicht eine 100­ Pro­zent-Qualitätskontrolle in der Werkzeugmaschine am eingerichteten Bauteil.

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HoloGear

Digital-holographisches System zur optischen Verzahnungsmessung

 

HoloGear erfasst die Oberfläche von Verzahnungsgeometrien vollständig und hochpräzise und ermöglicht so eine 100-Prozent-Kontrolle der Verzahnung.

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Optisches Inline-System zur Defekterkennung in der Drahtproduktion
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Wire-HR

Optisches Inline-System zur 100-Prozent-Defekterkennung in der Drahtproduktion

 

Das kamerabasierte System erkennt kleinste Defekte auf der gesamten Drahtoberfläche bei Draht-Vorschubgeschwindigkeiten von bis zu 30 Metern pro Sekunde.

 

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Track & Trace: Optisches Verfahren zur Rückverfolgung anhand von Bauteil-Oberflächen
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Track & Trace per Fingerabdruck

Optisches Verfahren zur markierungsfreien Rückverfolgung

Track & Trace nutzt die individuelle Oberflächen-Mikrostruktur eines Bauteils als Markierung und ermöglicht so »Traceability« von Massenbauteilen zu vertretbaren Kosten.

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ANALIZEsingle Laserbasiertes Verfahren zur Schichtdickenmessung und Elementanalyse an Bauteil-Oberflächen
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ANALIZEsingle

Laserbasiertes Verfahren zur Dickenmessung und Elementanalyse von Bauteil-Beschichtungen bis unter 1 nm Schichtdicke  

AnalizeSingle erfasst Dicke und Elementzusammensetzung von Oberflächenbeschichtungen – als Inline- oder als Labor-System.

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ANALIZEmulti - Laserbasiertes Verfahren zur Schichtdickenmessung
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ANALIZEmulti

Laserbasiertes Verfahren zur Dickenmessung und Elementanalyse von (Multi-) Beschichtungen und Schichtänderungen

Das vollautomatische Laborsystem ANALIZEmulti misst stichprobenartig Dicke und Elementzusammensetzung von Schichtfolgen und Werkstückmaterial in Mehrschichtsystemen.  

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F-Scanner Inline-Prüfsystem zur Kontrolle von Oberflächenreinheit und Beschichtungen
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F-Scanner

Inline-Prüfsystem zur Kontrolle von Oberflächenreinheit und organischen Beschichtungen auf großen (3D-) Flächen

 

Das bildgebende Fluoreszenz-Messsystem detektiert Verunreinigungen auf beliebig geformten Bauteilen während der Produktion. Die Technologie des F-Scanners wird darüber hinaus zur Beschichtungskontrolle und Ölfilm-Messung eingesetzt.

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F-Scanner Inline-Prüfsystem zur Kontrolle von Oberflächenreinheit und Beschichtungen
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F-Camera

Inline-Prüfsystem zur hochauflösenden Detektion von von filmischen und partikulären Verunreinigungen 

 

Das bildgebende Fluoreszenz-Messsystem detektiert Verunreinigungen und Formdefekte an Bauteilen während der Produktion.

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