Fraunhofer IPM auf der SEMICON Europa / 2026
Optische Inline-Qualitätssicherung für die Elektronikfertigung
Wie prüft man submikrometerfeine 3D-Strukturen in der Chip-Produktion? Wie erkennt man feinste Verunreinigungen auf elektronischen Kontakten? Und wie regelt man Laserbohrprozesse für Microvias? Antworten gibt Fraunhofer IPM auf der SEMICON Europa 2026 – mit drei optischen Systemen für die Qualitätskontrolle in der Elektronikfertigung. Highlight am Stand ist die Weltneuheit HoloTop Motion zur schnellen 3D-Messung mikroelektronischer Strukturen.
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