Die Entwärmung und Temperierung von Bauteilen und Systemen spielt eine zunehmend wichtige Rolle vor allem in der Elektronik. Wir bieten Lösungen für das thermische Management auf Basis von Heatpipes und Peltierkühlern.
Heatpipes sind hocheffektiv im Wärmetransport und eignen sich daher besonders gut für die Hot-Spot-Kühlung in der Elektronik. Wir entwickeln und charakterisieren Heatpipes verschiedener Bauarten nach individuellen Anforderungen.
Für zukünftige Anwendungen z. B. in der Elektromobilität müssen thermische Schalter effizienter und kostengünstiger werden. Wir forschen an neuen Konzepten für Wärmeschalter, die auf Heatpipes basieren.
Wir entwickeln, bauen und charakterisieren Peltier-basierte Temperiersysteme für individuelle Anwendungen. Auf unserer teilautomatisierten Modulbaustraße fertigen wir zudem anwendungsspezifische Peltier-Module in Kleinserie.
Thermische Simulationen helfen uns, das Verhalten funktioneller Materialen unter spezifischen Bedingungen zu verstehen. Damit sind wir in der Lage, die Materialien optimal in Komponenten und Systemen zu integrieren.
Wie verhalten sich funktionale Materialien beim Wärme- und Stofftransport in zweiphasigen Fluiden? Thermodynamische Simulationen helfen uns, unsere Systemkonzepte zu optimieren.
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM