HoloTop

Exakte 3D-Oberflächenmessung und Defekterkennung 

Die Anforderungen an die Präzision von Bauteilen und Maschinen steigen stetig. Dies gilt vor allem für hochtechnisierte Branchen wie die Luft- und Raumfahrt, den Automobilbau, die Elektronikindustrie oder die Medizintechnik. Hier ist es wichtig, jedes einzelne kritische Bauteil schon bei der Herstellung genau zu vermessen, um Ausschuss oder Rückrufe hochwertiger Gesamtsysteme zu vermeiden. In der industriellen Massenfertigung werden die wichtigsten Parameter meistens jedoch nur qualitativ oder stichprobenartig kontrolliert. Dies genügt nicht länger den wachsenden Anforderungen einer 100-Prozent-Qualitätskontrolle. 

Fraunhofer IPM bietet mit HoloTop eine Systemfamilie optischer Sensoren zur 3D-Inline-Vermessung. HoloTop-Sensoren vermessen Bauteile kontaktlos, hochpräzise und schnell basierend auf der digitalen Mehrwellenlängenholographie. Dabei erfassen die Sensoren die Topographie mit interferometrischer Genauigkeit, sogar auf rauen Oberflächen. Die Messsysteme sind so schnell und robust, dass sie auch in Produktionsanlagen oder direkt in Fertigungsmaschinen integriert werden können.

Vielfältige Einsatzmöglichkeiten dank flexibler Sensorauslegung

Kernelemente der HoloTop-Sensorik sind – neben den verschiedenen Laserquellen zur Objektbeleuchtung – eine Flächenkamera und ein hochwertiges Objektiv. Durch Anpassen dieser Komponenten lässt sich die Sensorik auf unterschiedliche Messfelder, Pixelauflösungen, Messgeschwindigkeiten sowie Oberflächen- und Umgebungsbedingungen anpassen. Damit ist eine Vielzahl von Anwendungen adressierbar: von präzisionsgedrehten Metalloberflächen für Dieselinjektoren über feinste Mikrobump-Strukturen zur Kontaktierung von Computerchips bis zur großflächigen Vermessung von Elektronikplatinen für Hochstromanwendungen.

 Je nach Anwendung gibt es passende HoloTop-Sensoren: Die kompakten, kabellosen HoloTop NX-Sensoren eignen sich für etablierte Mehrachssysteme, darunter auch Koordinatenmessgeräte. Die Sensoren der HoloTop Motion-Baureihe messen hochauflösend in Bewegung auch auf großen Flächen und eigen sich für 3D-Messungen in Produktionsprozessen mit hohem Durchsatz.