HoloTop

Exakte 3D-Oberflächenmessung und Defekterkennung 

Die Anforderungen an die Präzision von Bauteilen und Maschinen steigen stetig. Dies gilt vor allem für hochtechnisierte Industrien wie die Luft- und Raumfahrt, die Medizintechnik, die Elektronik- oder die Automobilindustrie. Hier ist es wichtig, jedes einzelne kritische Bauteil schon bei der Herstellung genau zu vermessen, um Ausschuss oder Rückrufe hochwertiger Gesamtsysteme zu vermeiden. Meistens findet die Kontrolle der wichtigsten Parameter in der Massenherstellung aber nur qualitativ oder stichprobenartig statt. Dies genügt nicht länger den wachsenden Anforderungen einer 100-Prozent-Qualitätskontrolle. 

Fraunhofer IPM bietet mit HoloTop eine Systemfamilie optischer Sensoren zur 3D-Inline-Vermessung basierend auf der digitalen Mehrwellenlängenholographie an. HoloTop-Sensoren vermessen Bauteile kontaktlos, hochpräzise und schnell. Dabei erfassen sie die Topographie mit interferometrischer Genauigkeit. Die Messsysteme sind so schnell und robust, dass sie auch in Produktionsanlagen oder direkt in Fertigungsmaschinen integriert werden können.

Vielfältige Einsatzmöglichkeiten dank flexibler Sensorauslegung

Kernelemente der HoloTop-Sensorik sind – neben den verschiedenen Laserquellen zur Objektbeleuchtung – eine Flächenkamera und ein hochwertiges Objektiv. Durch Anpassen dieser Bausteine lässt sich die Sensorik auf unterschiedliche Messfelder, Pixelauflösungen, Messgeschwindigkeiten sowie Oberflächen- und Umgebungsbedingungen anpassen. Damit ist eine Vielzahl von Anwendungen adressierbar: von präzisionsgedrehten Metalloberflächen für Dieselinjektoren über feinste Mikrobump-Strukturen zur Kontaktierung von Computerchips bis zur großflächigen Vermessung von Elektronikplatinen für Hochstromanwendungen.