Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM
Mit steigender Leistung und Packungsdichte elektronischer Bauteile steigt auch die auf engem Raum erzeugte Abwärme stark an. Dies führt zu gefährlich hohen Temperaturen und erhöht so das Ausfallrisiko von Geräten und Systemen. Mittlerweile werden rund 55 Prozent der Ausfälle von Elektronikbauteilen allein durch erhöhte Temperaturen verursacht.
Neue Lösungen für das Kühlen und Entwärmen mit Heatpipes
Wir bieten umfassende Leistungen rund um das Thema Heatpipes für Industrie und Forschung. Dabei liegt unser Schwerpunkt auf speziellen und neuen Anwendungen und Heatpipe-Formen, die noch nicht im Massenmarkt etabliert sind.
Systementwicklung und Beratung
Bei der Systementwicklung haben wir die spezifische Anwendung sowie die thermischen und geometrischen Randbedingungen im Blick. Wir beraten Sie und entwickeln gemeinsam mit Ihnen die jeweils passende Heatpipe-basierte Lösung.
Labore
Unsere Labore bieten vielfältige Möglichkeiten zur Prototypherstellung: Wir schweißen und löten Heatpipes, stellen Dochtstrukturen (Wicks) her, fertigen Heatpipes (auch additiv mittels 3D-Druck) und befüllen die Wärmerohre mit verschiedenen Arbeitsfluiden.
Messplätze
An speziellen Messplätzen und mithilfe von IR-Thermographie charakterisieren wir die Wärmetransportfähigkeit rohrförmiger und flacher Heatpipes. Zur Untersuchung der inneren Struktur von Heatpipes nutzen wir einen 3D-Computertomographen der neuesten Generation.
Wir unterstützen Sie bei der Fertigung, Untersuchung und Integration von Heatpipes: vom 3D-gedruckten Testsample bis zur Serienproduktion.
Schaltbare Heatpipes
Die Temperierung von Bauteilen beispielsweise in der Elektromobilität, der Batterietechnik oder der Raumfahrt gewinnt mit zunehmender Leistungsdichte an Bedeutung. Fraunhofer IPM entwickelt eine neue Generation thermischer Schalter auf Basis schaltbarer Heatpipes, die für ein autonomes und effizientes Wärmemanagement sorgen sollen – ohne aufwändige Sensor- und Regeltechnik. Mit einer schaltbaren Heatpipe lässt sich der Temperieraufwand vieler Systeme deutlich verringern.