Gruppe Optische Oberflächenanalytik

Forschungsschwerpunkt der Gruppe ist die Entwicklung schlüsselfertiger Geräte für die Prüfung von Oberflächen. Die Systeme werden für die Reinheits- und Beschichtungsprüfung von Bauteilen und die Defekterkennung eingesetzt. Sie prüfen Bandwaren sowie komplex geformte Bauteile in der Produktion und erfassen Oberflächen beliebig geformter Bauteile vollständig – auch im freien Fall ohne weiteres Handling. Unsere Systeme prüfen extrem dünne Beschichtungen – wie z. B. Barriereschichten auf Kunststoffmaterialien – bezüglich Dicke und Vollständigkeit oder kontrollieren die Dickenverteilung von Umform- oder Korrosionsschutz-Öl auf Bauteilen und Blechen. Bei der Überwachung von Laserbearbeitungsprozessen setzen wir auf Laserverfahren, um Element-Analysen von Oberflächen und Beschichtungen durchzuführen. In der Gruppe entwickelte Inline-Mikroskope charakterisieren Geometrie und Oberflächen von Mikrobauteilen im Produktionstakt mit sehr hoher Genauigkeit, z. B. bei der Herstellung von Medizinprodukten. Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung bei der Entwicklung optischer Einheiten, Bilderfassung und -verarbeitung sowie spezifischer Elektronik und Mechanik sind wir in der Lage, kundenspezifische Mess- und Prüfsysteme in die Fertigungslinie zu integrieren.

Problemspezifische Bilderfassung und -auswertung

• Erkennung schwer erfassbarer Fehlermerkmale
• optimierte Beleuchtung und angepasste Bildaufnahme
• Klassifizierung von Merkmalen nach kundenspezifischen Kriterien

Bildgebende Fluoreszenz

• Erkennung und Lokalisierung organischer Verunreinigungen (< 0,01 g/m²)
• Erkennung und ortsaufgelöste Charakterisierung von Beschichtungen
• Schichtdickenbestimmung an organischen Schichten bis hinunter zu Dicken von 20 nm

Infrarotmesstechnik

• Erkennung und Dickenmessung an Barriereschichten ab 20 nm Dicke

Laserinduzierte Plasma-Spektroskopie

• berührungslose Materialanalyse an Oberflächen
• Dickenmessung funktionaler Schichten
• Nachweis von Beschichtungsbestandteilen bis in den ppm-Bereich

Mikroskopie

• Charakterisierung komplexer 3D-Mikrostrukturen
• Erkennung von Strukturfehlern, Verunreinigungen, fehlerhaften Außenabmessungen oder Kratzern
• Wiederholgenauigkeit der Abstandsmessung im Submikrometerbereich