Ausstattung | Verfahren

Design und Simulation

• Simulatoren: Finite-Elemente-Modell (FEM) mit COMSOL sowie mathematische Studien mit MathLab
• Layoutwerkzeuge: CAD / CleWin oder ProEngineer

Substratvorbereitung / -reinigung

• Plasma-Anlagen: O₂, CF₄
• Poliermaschinen für chemisch-mechanische Poliervorgänge (CMP)
• chemische Reinigungsbäder: Si, Glas, optische Materialien

Strukturierung

• Photolithographie: 365 nm-Belichtung in Proximity und Vakuumkontakt, Rückseitenbelichtung, DUV-Flutbelichter, Spin- / Gyrset-Coater, Puddle-Entwickler
• Nano-Imprint-Lithography (NIL)
• nasschemische Ätzbäder: selektiv
• Trockenätzanlagen: Reactive Ion Etching (RIE), Kryo Inductively Coupled Plasma (ICP)

Materialsynthese

• Schmelzsynthese
• Pulverherstellung und -bearbeitung

Beschichtung / Diffusion

• Sputteranlagen: Co-Sputteranlage, Substratheizung bis 400°C
• Bedampfungsanlagen: Elektronenstrahl- und thermischer Verdampfer
• Inkjet- und Siebdrucker
• Galvanik
• Diffusions- / Oxidationsanlagen: trockene und nasse Oxidation, Hochtemperatur bis 1200°C
• Pulsed Laser Deposition (PLD)

Aufbau- und Verbindungstechnik

• Hochpräzisions- / Wafersäge
• Ball- / Wedgebonder
• Schweißgerät: Widerstands-, Wolfram-Inertgas- (WIG) und Ultraschallschweißen

Struktur- und Materialanalyse

• Ellipsometer
• Profilometer
• Raster-Elektronen-Mikroskop (REM) mit Energy Dispersive X-ray Spectroscopy (EDX) und Electron Backscatter Diffraction (EBSD)
• Computertomographie (CT) mit Mikro- und Nanofokus
  
• Laserscanning-Mikroskop
• Messtechnik zur Bestimmung thermodynamischer, optischer und gassensitiver Eigenschaften